产品介绍：
霉菌试验箱用于检测航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、车辆、金属、电子产品、各种电子元气件在高的潮湿环境下运输、储存的适应能力以及作为科研部门用于储藏菌种、生物培养和科研实验使用的测试设备，用于测试和判断其在湿热温度环境变化后的参数及性能。
产品别名：
霉菌箱，霉菌培养箱，GJB150霉菌试验箱，国军标霉菌试验机，GJB150-10A交变霉菌试验箱，精密型霉菌湿热试验箱，湿热霉菌试验设备。
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威邦霉菌试验箱：就是检测抗霉菌的能力和在利于霉菌生长的条件下（即高湿温暖的环境中和有无机盐存在的条件下），设备是否受到的有害影响。根据GJB150A-2009《军设备环境试验方法-霉菌试验方法》中两组不同试验菌种对主要非金属材料影响的研究，分析、论证同一种材料在相同涂覆工艺与加工工艺的试验件在长霉程度、长霉等级上的差异。
国内外标准中常用三组菌种：
» 国际电工委员会IEC 60068-2-10采用了8种菌种：黑曲霉、土曲霉、出芽短梗霉、宛氏拟青霉、绳状青霉、短柄帚霉、球毛壳霉和绿色木霉。采用这一组菌种的有GB /2423.16。
» 美军标MIL-STD-810C/GJB 150.10菌种组2采用了5种霉菌：黑曲霉、黄曲霉、杂色曲霉、绳状青霉和球毛壳霉。
» GJB 150.10菌种组1采用了7种霉菌：黑曲霉、土曲霉、宛氏拟青霉、绳状青霉、短柄帚霉、赭绿青霉和绿色木霉。
试验标准：
1、 GJB150.10A-2009湿热试验方法
2、GBT 2423.16-2008/IEC6008-2-10:2005长霉试验方法
3、GJB 150.10A-2009 霉菌试验
4、GB/T 10588-2006 长霉试验箱技术条件
5、GB-T5170.18-2005电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/湿度组合循环试验设备
6、GB-T10586-2006湿热试验箱技术条件
7、HB 6167.11-1989民用飞机机载设备环境条件和试验方法霉菌试验
8、GJB4.10舰船电子设备环境试验霉菌试验
| 霉菌试验箱规格型号 | ||||||
| 产品名称 Product |
型号 Model |
工作室容积 Volume |
温度范围 Temp.Range |
湿度范围 Hum.Range |
内箱尺寸（宽W*深D*高H） Inner Size |
外箱尺寸（宽W*深D*高H） Chamber Size |
| WBE-MJ系列 霉菌试验箱 |
WBE-MJ80LA/B/D | 80（L） | A：-20~+150℃； B：0~+150℃； D：+10~+150℃； |
20%~98%R.h | 400*400*500（mm） | 600*1140*1530（mm） |
| WBE-MJ150LA/B/D | 150（L） | 500*500*600（mm） | 700*1530*1630（mm） | |||
| WBE-MJ225LA/B/D | 225（L） | 600*500*750（mm） | 800*1530*1800（mm） | |||
| WBE-MJ408LA/B/D | 408（L） | 800*600*850（mm） | 1000*1600*1890（mm） | |||
| WBE-MJ630LA/B/D | 630（L） | 1000*700*900（mm） | 1200*1730*1980（mm） | |||
| WBE-MJ1000LA/B/D | 1000（L） | 1000*1000*1000（mm） | 1200*1800*2080（mm） | |||
| 可非标定制其它规格参数 | ||||||
| 霉菌试验箱性能参数 | ||
| 性能参数 | 温度范围 | A：-20~+150℃，B：0~+150℃，D：+10~+150℃（GJB150：+10~+80℃） |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
| 温度均匀度 | ≤2℃ | |
| 温度偏差 | ≤±2℃ | |
| 升降温速率 | 1℃/min 全程平均（空载） | |
| 湿度范围 | 20%~98%R.h | |
| 湿度波动度 | ≤±2.0%R.h | |
| 湿度均匀度 | <3.0%R.h | |
| 湿度偏差 | ±2.0%R.h（≥75%R.h）～±5.0%R.h（≤75%R.h） | |
| 生长环境 | 温度25~30℃，湿度95%R.h | |
| 加湿用水 | 蒸馏水或去离子水 | |
| 箱体材质 | 内箱 | SUS #304不锈钢 |
| 外箱 | 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理，WBE威邦标准蓝灰 | |
| 冷却方式 | 标准为“风冷”，如有要求可选“水冷” | |
| 控制器 | 7寸彩色触摸屏控制 | |
| 型号说明 |
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| 霉菌对电子电工产品及装备影响 | |||
| 效应类型 | 破坏方式 | 效应说明 | 主要影响对象 |
| 破坏效应 | 直接 | 霉菌将材料中某些成分作为营养物吸收利用,从而直接破坏材料性能 | 不抗霉材料:天然材料(特别是天然有机材料)、合成材料(含聚氯乙烯、聚胺酯类等的材料) |
| 间接 | 霉菌生长污染了的装备表面,腐蚀底层材料；霉菌代谢产物腐蚀装备表面，产生破坏；霉菌与不抗霉材料接触 | 各种抗霉材料 | |
| 物理效应 | 直接 | 霉菌生长的菌丝构成生物电桥,形成不必要的短路或影响精密调节电路的电气性能 | 电气或电子系统 |
| 间接 | 长霉影响透光率，并使活动部位卡死,使不易潮湿表面变为润湿表面,从而改变绝缘性能 | 光学系统 | |
| 健康与美学效应 | 间接 | 操作人员接触到长有霉菌的装备后过敏；长霉后影响产品外观,使人感到不愉快,从而不愿使用 | 所有设备 |
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技术规格
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