在科技日新月异的今天，半导体行业的发展尤为引人注目，而其中的失效分析和可靠性测试更是确保产品质量和性能的关键环节。威邦仪器作为一家高端检测仪器厂商，凭借其在精密测试设备领域的深厚积累与不懈探索，近日成功研制出国内首台6工位自动旋转模组推拉力机，这一创新产品不仅代表了我国半导体测试技术的重大突破，更将为半导体封装微电子行业的失效分析和可靠性测试带来革命性的变化。
创新技术，引领行业变革
传统推拉力机在半导体&微电子失效分析和可靠性测试中扮演着重要角色，但随着工业4.0时代的到来，对测试效率、精度及自动化水平的要求日益提高。威邦仪器深刻理解这一趋势，经过长时间的研发攻关，终于推出了这款集高效、精准、自动化于一体的6工位自动旋转模组推拉力机。该设备采用先进的自动旋转模组设计，能够在不中断测试流程的情况下，自动切换6个不同的测试工位，极大地提高了测试效率，降低了人工干预成本。
技术亮点，彰显实力
广泛应用，赋能行业高质量发展
广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。从引线键合强度拉力测试到焊点推力测试，再到芯片剪切力测试，6工位自动旋转模组推拉力机都能游刃有余，为半导体封装行业提供了全方位、高效率的测试解决方案。
卓越性能，开启测试新纪元
型号：WBE-9088B-6
X/Y/Z轴行程：100mm/100mm/75mm
剪切高度设置精度：≤1um
Z轴最大速度：10mm/s
传感器精度：0.1%FS
X/Y/Z轴分辨率：0.1um
模组切换：六合一模组
典型应用: 金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试，金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试，锡球/Bump Pin等拉拔测试等
科技引领，共筑未来
在“十五五”谋篇定策规划重要时期，在创新驱动发展战略的引领下。威邦仪器以实际行动诠释了科技创新的无限可能，我们始终站在用户的角度和立场考虑问题，用全新的设计理念，强大的应用功能，专业技术支持，为推动中国半导体产业的持续健康发展贡献更多力量，为打造属于中国人自己的高端检测仪器而不懈努力。
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