AI加速进击多模态、强推理，“引爆”了算力和存储，半导体行业领涨，储存芯片需求激增。国产半导体设备凭借多年技术累积与产业协同，正逐步崭露头角，威邦深耕可靠性试验领域30+年，专注于环境气候试验箱，推拉力测试机，力学与气候综合类试验箱研发与生产，高度聚焦半导体产品可靠性技术研发。基于AI时代需求我们推出了具有划时代意义的一系列半导体试验解决方案-HAST高压加速老化箱。
2026年开年，在AI扩产、存储激增、国产化率提升等利好驱动下，半导体设备喜迎开年增长狂潮，作为半导体产业链中的关键一环，设备的国产替代进程不断加快，市场需求持续攀升。在此背景下，威邦为某知名半导体企业成功交付了10台HAST高压加速老化箱，助力造就高可靠中国“芯”，进一步夯实了在高端制造领域的竞争力。此次交付不仅体现了威邦在半导体测试设备领域的技术实力，也彰显了国产设备在行业中的认可度与影响力。
一，HAST高压加速老化箱介绍：
HAST高压加速老化箱英文名（Highly Accelerated Stress Test Chamber），简称HAST，UHAST。HAST高加速寿命老化箱用途：1，用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿高压条件下的运行可靠性。2，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压(不偏压)高加速应力寿命老化试验。
二，设备别名：
HAST高加速应力老化箱，高加速寿命试验箱，HAST，UHAST，无偏置高加速应力试验箱……
三，HAST高压加速老化箱特点：
» 内胆采用双层SUS316加厚不锈钢圆弧设计，罐体生产获得国家特种设备制造许可证之压力容器许可证书。
» 3种排气模式，相对保湿的缓慢冷却/保持水汽的慢速冷却/快速排气。
» 采用带托盘的电机驱动系统(抽拉式箱门 . 电机驱动夹紧法)
» 双容器组成结构，试验腔和蒸汽发生器独立设计，减少了试验腔和蒸汽发生器之间的相互干扰
» 可按不同样品测试需求定制样品架及工装治具
» 兼容高加速温湿度应力（不饱和）HAST试验和高压蒸煮（饱和）PCT抗湿性试验
四，HAST高压加速老化箱2种测试模式：
威邦HAST高压加速老化箱支持两种测试，1，HUM（60~100%R.h不饱和）测试模式；2，STD（100%R.h饱和）测试模式。
五，HAST高压加速老化箱技术参数：
温度范围：105.0~133.3℃（at 100%R.h），110.0~140.0℃（at 85%R.h），118.0~156.0℃（at 65%R.h）
湿度范围：60%~100%R.h
压力范围：0.018～0.394 MPa
标准容积：90~375L
六，满足标准：
AEC Q100-Rev-E （AEC Q101）汽车级半导体分立器件应力测试认证
JIS C0096-2001环境测试 第2部分：倾倒·湿热·稳态（非饱和加压蒸汽）
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热
IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热
JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命
JESD22-A101C稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）
JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）
JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命
JESD22-A110E HAST高加速温湿度应力试验
JESD22-A118B温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。高加速应力试验(HAST, High Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)是评估器件在潮湿环境下可靠性的关键测试方法。该试验严格遵循 JESD22-A110 标准，通过施加恶劣的温度、湿度和偏压条件，加速器件内部的迁移、腐蚀等老化过程。目前，HAST 试验已广泛应用于 IC 半导体、光伏组件、线路板、磁性材料以及高分子材料等相关器件的可靠性验证领域。威邦除了提供标准的HAST高压加速老化箱外，我们还可提供比标准机更大尺寸的、更大容积的大型高压加速老化箱和PCT饱和高压蒸煮老化箱。
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