产品介绍：
推拉力测试机（Bond Test）可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。
产品别名：
推拉力试验机, 推拉力测试机, 推拉力测试仪,推拉力试验仪,全自动推拉力测试机，键合剪切力测试仪，金线拉力金球推力机，多功能剪切力测试仪
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威邦WBE-9088B推拉力测试机：是一款多功能，高精度，全自动推拉力测试机（Bond Test），可执行所有拉力和剪切力（推力）应用，满足破坏性测试与非破坏性测试切换，无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界一流的水平。
1.可执行所有拉力和剪切力（推力）应用，
2.具备键合线强度拉力测试WP、焊点推力测试BS、焊接芯片剪切力测试DS，下压力测试DP，
3.多合一测试模组，自动旋转更换模组，可选（3~6种模组：拉力模组、推力模组、压力模组、拨球模组），每种模组可选择多个，
4.每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统，防止因操作失误造成精度偏移。
满足标准：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A
| 推拉力测试机 | |
| 型号 | WBE-9088B |
| 模组切换 | 自动切换模组（3~6模组可选） 剪切力/推力模组、拉力模组、下压力模组、拉拔力模组可选并可每种模组选择多个 |
| 外型尺寸 （W宽*D深*H高） |
430*665*790mm |
| 拉力量程 | 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg（其他量程商定） |
| 推力量程 | 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg（其他量程商定） |
| 测试精度 | 0.1% |
| X轴行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s |
| Y轴行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s |
| Z轴行程 | 有效行程100mm，最大速度10mm/s |
| 定位精度 | ±5um以内 |
| 分辨率 | 0.1μm |
| Z轴测试最小定位高度 | ≤1um |
| 显微镜 | 1~60倍 |
| 压缩空气 | 4.5~6Bar |
| 真空供应 | 550mm Hg |
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具，夹具可360度旋转 |
| 电脑系统 | 机器自带电脑windows操作系统，软件操作简单，可显示测试数据及力值分布曲线 |
| 软件可开放选择 | 剪切力/推力测试、拉力测试、下压力测试、拉拔力测试，疲劳测试、尺寸量测 |
| 重量 | 95KG |
| 功率 | 1KW/4.5A |
| 电源 | 220V±5%, 50-60HZ |
产品详情
技术规格
威邦实力
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