您的位置:首页 > 产品系列 > 推拉力测试机
LED封装键合力测试机
  • 侧面-大图
  • 1111
  • 800x800
  • 测试试样-2压缩

LED封装键合力测试机

产品介绍:
      WBE-9089B键合力测试机(Bond Test)是一款多功能的推拉力测试机,可应用于(键合)拉力和(推力)剪切力测试应用,也可根据不同测试应用添加如下压力,剥离撕裂力等测试方式。

产品别名:键合拉力测试机,推拉力测试机,键合强度测试仪,剪切力测试机,焊线强度测试机……
在线咨询在线咨询

全国服务咨询热线:400-8353-568

产品详情

威邦LED封装键合力测试机产品具有行程大高精度多功能等特点,支持破坏性非破坏性测试。是LED封装、Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。

 

主要用途

贴片式料件焊点的可靠性

IC与PCB之间焊点的可靠性

BGA封装料件焊点的可靠性

金线焊接点强度的可靠性

应用场景

半导体制造:测试芯片和封装的键合强度

电子制造:测试电路板和连接器的焊接强度

航空航天:测试航天器组件的连接强度

汽车制造:测试汽车零部件的焊接强度

测试内容

引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试;

金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试

微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试

锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试

SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试

 

 

1.X、Y轴行程可达500mm,特殊要求可定制650mm,满足大尺寸试样测试,

2.自动旋转换模组,根据测试需要5s自动切换对应模组,减少人为更换模块的繁琐性,有效降低损坏风险,测试精度高,效率快,

3.每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移。

 

应用领域:

Mini-LED倒装剪切力、晶片倒装推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板,半导体封装,LED封装等一系列封装工艺

 

产品特点

满足标准

芯片剪切力(DIE SHEAR) MIL-STD-883
IPC-TM-650
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) ASTM-F1269
MIL-STD-883
JEDEC JESD22-B116B
金球剪切力(AU BALL SHEAR) JEDEC JESD22-B116
JEDEC JESD22-B117B
JEITA- ET-7409
引/焊线拉力(WIRE PULL) DT/NDT MIL-STD-883
IPC-TM-650
平拔拉力(STUD PULL) MIL-STD-883
倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) JEDEC JESD22-B109
冷/热拔球拉力(CBP/HBP)
冷/热焊凸块拉力
JEITA- ET-7407
JEITA- ET-7409
JEDEC JESD22-B115A
BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
BGA凸点剪切
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B117B
JEITA- ET-7409

注:JEDEC 固态技术协会  微电子行业的领导标准机构,ASTM  美国材料与试验协会,MIL STD 美国军用标准 883微电子器件试验方法和程序,IPC 国际电子电路互连与封装协会。

技术规格
测试量程
推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线
Transducer Auto Range(测试范围) Transducer Auto Range(测试范围)
□ BS250G 250g 100g 50g 25g □ WP25G 25g 10g 5g 2.5g
□ BS1KG 1kg 500g 250g 100g □ WP50G 50g 25g 10g 5g
□ BS5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g □ WP100G 100g 50g 25g 10g
□ BS20KG 20kg 10kg 5kg 2kg □ WP200G 200g 100g 50g 25g
□ DS5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g □ WP500G 500g 250g 100g 50g
□ DS10KG 10kg 7.5kg 5kg 2.5kg □ WP1KG 1kg 500g 250g 100g
□ DS50KG 50kg 40kg 20kg 10kg □ WP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g
□ DS100KG 100kg 50kg 20kg 10kg □ WP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg
□ DS200KG 200kg 100kg 50kg 20kg □ WP20KG 20kg 10kg 5kg 2kg
□ DS500KG 500kg 300kg 250kg 100kg □ WP50KG 50kg 20kg 10kg 5kg
拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump 下压力测试Push Test-Down/Pull
Transducer Auto Range(测试范围) Transducer Auto Range(测试范围)
□ TP100G 100g 50g 25g 10g □ DP100G 100g 50g 25g 10g
□ TP1KG 1kg 500g 250g 100g □ DP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g
□ TP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g □ DP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg
□ TP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg □ DP20KG 20kg 10kg 5kg 2kg
□ TP20KG 20kg 10kg 5kg 2kg □ PP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g
□ CBP2.5KG 2.5kg 1kg 500g 250g □ PP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg
□ CBP5KG 5kg 2.5kg 1.25kg 500g □ PP50KG 50kg 25kg 10kg 5kg
型号 WBE-9089B(大行程)
模组数量 1~6个模组可选
XY轴行程 500mm*500mm,分辨率0.1um
Z轴行程 100mm,分辨率0.1um
XY轴全程定位精度 ±5um
XY轴最大速度 7mm/s
Y轴最大测试力 200kg(可选定500kg)
Z轴测试精度 ±2um,2mm以内精度±1um
Z轴最大速度 10mm/s
Z轴最大测试力 20kg(可选定50kg)
传感器精度 综合测试精度±0.1%
传感器更换方式 自动旋转换模组(包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下压力等)
平台夹具 平台可共享各种夹具,夹具可360°旋转
显微镜 高清变倍1~60倍显微镜(可选配高清CCD相机)
机器校正 标配对应校正治具和砝码一套
真空供应 550mm Hg
压缩空气 4.5~6Bar
重量 195kg
电源功率 110V/220V±5%, 50/60HZ,1KW/4.5A
外形尺寸 宽1200mm * 深900mm * 高1550mm
软件系统 机器自带电脑,wndows11 操作系统,显示屏,测试数据实时保存与导出功能

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

详情介绍

上一产品: 芯片剪切力测试机
下一产品: 焊线强度测试仪
相关产品/ Related Products
在线咨询

在线咨询

咨询热线

150-1908-0857

微信沟通

二维码扫描二维码, 获取方案报价
返回顶部