威邦LED封装键合力测试机:产品具有行程大,高精度,多功能等特点,支持破坏性与非破坏性测试。是LED封装、Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。
主要用途 |
贴片式料件焊点的可靠性 IC与PCB之间焊点的可靠性 BGA封装料件焊点的可靠性 金线焊接点强度的可靠性 |
应用场景 |
半导体制造:测试芯片和封装的键合强度 电子制造:测试电路板和连接器的焊接强度 航空航天:测试航天器组件的连接强度 汽车制造:测试汽车零部件的焊接强度 |
测试内容 |
引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试; 金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试 微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试 锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试 SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试 |
1.X、Y轴行程可达500mm,特殊要求可定制650mm,满足大尺寸试样测试,
2.自动旋转换模组,根据测试需要5s自动切换对应模组,减少人为更换模块的繁琐性,有效降低损坏风险,测试精度高,效率快,
3.每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移。
应用领域:
Mini-LED倒装剪切力、晶片倒装推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板,半导体封装,LED封装等一系列封装工艺
满足标准:
芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269 MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116 JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
平拔拉力(STUD PULL) | MIL-STD-883 |
倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
冷/热拔球拉力(CBP/HBP) 冷/热焊凸块拉力 |
JEITA- ET-7407 JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) BGA凸点剪切 |
JEDEC JESD22-B117A JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
注:JEDEC 固态技术协会 微电子行业的领导标准机构,ASTM 美国材料与试验协会,MIL STD 美国军用标准 883微电子器件试验方法和程序,IPC 国际电子电路互连与封装协会。
测试量程 | |||||||||
推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
Transducer | Auto Range(测试范围) | Transducer | Auto Range(测试范围) | ||||||
□ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | □ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2.5g |
□ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
□ BS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
□ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
□ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
□ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | □ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
□ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | □ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
□ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | □ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
□ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | □ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
□ DS500KG | 500kg | 300kg | 250kg | 100kg | □ WP50KG | 50kg | 20kg | 10kg | 5kg |
拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
Transducer | Auto Range(测试范围) | Transducer | Auto Range(测试范围) | ||||||
□ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | □ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
□ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
□ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
□ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | □ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
□ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
□ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | □ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
□ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | □ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
型号 | WBE-9089B(大行程) | ||||||||
模组数量 | 1~6个模组可选 | ||||||||
XY轴行程 | 500mm*500mm,分辨率0.1um | ||||||||
Z轴行程 | 100mm,分辨率0.1um | ||||||||
XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
XY轴最大速度 | 7mm/s | ||||||||
Y轴最大测试力 | 200kg(可选定500kg) | ||||||||
Z轴测试精度 | ±2um,2mm以内精度±1um | ||||||||
Z轴最大速度 | 10mm/s | ||||||||
Z轴最大测试力 | 20kg(可选定50kg) | ||||||||
传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
传感器更换方式 | 自动旋转换模组(包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下压力等) | ||||||||
平台夹具 | 平台可共享各种夹具,夹具可360°旋转 | ||||||||
显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜(可选配高清CCD相机) | ||||||||
机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
重量 | 195kg | ||||||||
电源功率 | 110V/220V±5%, 50/60HZ,1KW/4.5A | ||||||||
外形尺寸 | 宽1200mm * 深900mm * 高1550mm | ||||||||
软件系统 | 机器自带电脑,wndows11 操作系统,显示屏,测试数据实时保存与导出功能 |