威邦键合力测试机(Bond Test):满足拉力(WP)、剪切力(DS)、推力(BS)、下压力(DP)测试应用,产品具有行程大,高精度,多功能等特点,支持破坏性与非破坏性测试。
1.X、Y轴行程可达500mm,特殊要求可定制650mm,满足大尺寸试样测试,
2.进口高精度传感器,多合一旋转自动换模组,提高测试效率,
3.每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移。
应用领域:
Mini-LED倒装剪切力、晶片倒装推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板,半导体封装,LED封装等一系列封装工艺
满足标准:
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL):JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP):JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球:JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR):JEDEC JESD22-B117A
键合拉力测试机 | |
型号 | WBE-9089B |
外型尺寸 (W宽*D深*H高) |
1200*900*1550mm |
拉力常用量程 | 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg(可定制其它量程) |
推力常用量程 | 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg(可定制其它量程) |
测试精度 | ±0.1% FS/土0.05% FS |
X轴行程 | 有效行程500mm,最大速度7mm/s,分辩率0.1μm |
Y轴行程 | 有效行程500mm,最大速度7mm/s,分辩率0.1μm |
Z轴行程 | 有效行程100mm,最大速度10mm/s,分辩率0.1μm |
Z轴测试最小定位高度 | ≤1μm |
显微镜 | 1~60倍(按要求选择) |
压缩空气 | 4.5~6Bar |
真空供应 | 550mm Hg |
模组切换 | 自动切换模组(3~6模组可选) |
平台夹具 | 可共享各种测试夹具 |
电脑系统 | windows操作系统, |
重量 | 195KG |
功率 | 1KW/4.5A |
电源 | 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A |