产品介绍：
威邦重载荷推拉力测试机，也称大量程推拉力测试机、重载荷剪切力测试机等。本款推拉力测试机是业界领先的1000kgf级别键合剪切力测试机。满足大功率集成电路封装IGBT、电路制造、胶水制造、SMT、材料开发、模组封装、光通讯等全类型的键合封装工艺测试需求。
产品别名：
1000kgf重载荷推拉力测试，重载荷剪切力测试机，大量程键合剪切力测试仪，重载荷焊接强度测试机
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威邦重载荷推拉力测试机：又称重载荷剪切力测试机、大量程键合拉拔力测试机。本款重载荷推拉力测试机满足500kgf、1000kgf、2000kgf级别大载荷剪切力测试。具有载荷大、精度高、应用面广等特点，满足Wire Pull / Ball Shear / Die Shear / Cold Bump Pull / HotBump Pull/ Passivation Shear等测试，满足大功率集成电路封装IGBT、电路制造、胶水制造、SMT、材料开发、模组封装、光通讯等全类型的键合封装工艺测试需求。
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主要用途 |
贴片式料件焊点的可靠性 IC与PCB之间焊点的可靠性 BGA封装料件焊点的可靠性 金线焊接点强度的可靠性 |
应用场景 |
半导体制造：测试芯片和封装的键合强度 电子制造：测试电路板和连接器的焊接强度 航空航天：测试航天器组件的连接强度 汽车制造：测试汽车零部件的焊接强度 胶水制造：测试胶水粘接强度 |
测试内容 |
引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试； 金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试 微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试 锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试 SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试 |
» 具有载荷大、精度高、应用面广，满足500kgf、1000kgf、2000kgf级别重载荷剪切力测试。
» 核心部件均是原装进口，具备业界领先的力学精度和极优的可靠性。
» 测试精度高，系统精度: ±0.1%FS (500kgf型号)、±1%FS(1000kgf/2000kgf型号)。
» 国产第一台六合一自动旋转模组设计，较同类产品无论是性能还是可靠性都有着跃升式的体验焕新。
| 测试量程 | |||||||||
| 推力/剪切力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| □ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | □ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2.5g |
| □ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
| □ BS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
| □ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
| □ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | □ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
| □ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | □ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | □ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | □ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| □ DS1000KG | 1000kg | 500kg | 200kg | 100kg | □ WP50KG | 50kg | 20kg | 10kg | 5kg |
| 拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| □ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | □ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | □ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| □ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | □ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | □ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
| 型号 | WBE-9088B（自动旋转换模组） | ||||||||
| 模组数量 | 1~6个模组可选 | ||||||||
| XY轴行程 | 100mm*100mm（可特殊定制200mm*200mm），分辨率0.1um | ||||||||
| Z轴行程 | 95mm（可特殊定制150mm）,分辨率0.1um | ||||||||
| XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
| XY轴最大速度 | 7mm/s | ||||||||
| Y轴最大测试力 | 1000kg（可选定2000kg） | ||||||||
| Z轴测试精度 | ±2um，2mm以内精度±1um | ||||||||
| Z轴最大速度 | 10mm/s | ||||||||
| Z轴最大测试力 | 20kg（可选定50kg） | ||||||||
| 传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
| 传感器更换方式 | 自动旋转模组（包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下压力等） | ||||||||
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具，夹具可360°旋转 | ||||||||
| 显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜（可选配高清CCD相机） | ||||||||
| 机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
| 真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
| 压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
| 重量 | 95kg | ||||||||
| 电源功率 | 110V/220V±5%，50/60HZ，1KW/4.5A | ||||||||
| 外形尺寸 | 宽430mm * 深665mm * 高780mm | ||||||||
| 软件系统 | 机器自带电脑，wndows11 操作系统，显示屏，测试数据实时保存与导出功能 | ||||||||
| 满足试验标准 | |
| 芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269 MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
| 金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116 JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 平拔拉力(STUD PULL) | MIL-STD-883 |
| 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
| 冷/热拔球拉力(CBP/HBP) 冷/热焊凸块拉力 |
JEITA- ET-7407 JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
| BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) BGA凸点剪切 |
JEDEC JESD22-B117A JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
注：JEDEC 固态技术协会 微电子行业的领导标准机构 ，ASTM 美国材料与试验协会，MIL-STD 美国军用标准 883微电子器件试验方法和程序，IPC 国际电子电路互连与封装协会
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