您的位置:首页 > 产品系列 > HAST/PCT/HTGB老化箱
HAST高加速寿命老化箱
  • HAST高加速寿命试验箱-左侧图
  • 正面HAST40
  • HAST高加速寿命老化箱部件说明

HAST高加速寿命老化箱

产品规格 : 满足69~375L标准容积选型和非标定制
产品介绍:
     威邦HAST高加速寿命老化箱英文名(Highly Accelerated Stress Test Chamber),简称HAST,UHAST。HAST高加速寿命老化箱用途:1,用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿高压条件下的运行可靠性。2,对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压(不偏压)高加速应力寿命老化试验。

产品别名:
       HAST高加速应力老化箱,高加速寿命试验箱,HAST,UHAST,无偏置高加速应力试验箱……
在线咨询在线咨询

全国服务咨询热线:400-8353-568

产品详情

威邦HAST高加速寿命老化箱:英文名(Highly Accelerated Stress Test Chamber),简称HAST,UHAST。通过在高度受控的压力容器内设定和创建高温、高湿、高压、偏置电压(无偏压)等条件下加速模拟产品在正常使用过程中因环境(温度、湿度)、电压应力引起的材料退化导致的产品失效。

 

一,应用领域:

树脂密封IC、芯片、二极管、SMD部件、PCB、LCDBoard、电池、电容、电阻、连接器、线路板、磁性材料、EVA、光伏组件、车规级芯片等电子部件的防潮性评价。

 

二,HAST 失效现象:(HAST 试验中,器件可能出现以下失效现象)

 

» 金属腐蚀:

高温高湿环境加速水汽渗透入塑封壳内,导致金属元件和导线上产生氧化物和腐蚀,可能引发短路等现象。

» 绝缘材料老化:

高温高湿环境使绝缘材料中的水分析入,加速绝缘材料老化,可能引起漏电等现象。

» 焊点开裂:

装材料与芯片框架的热膨胀系数不同,在高温高湿环境下可能造成焊点开裂,引发接触不良等问题。

» 爆米花效应:

由于封装体在高温下内部水分汽化而产生爆裂现象。

 

三,2种测试模式:HUM(不饱和)/ STD(饱和)模式

饱和不饱和两种控制方法-缩小版

 

产品特点

» 内胆采用双层SUS316加厚不锈钢圆弧设计,罐体生产获得国家特种设备制造许可证之压力容器许可证书。

» 3种排气模式,相对保湿的缓慢冷却/保持水汽的慢速冷却/快速排气。

» 采用带托盘的电机驱动系统(抽拉式箱门 . 电机驱动夹紧法)。

» 双容器组成结构,试验腔和蒸汽发生器独立设计,减少了试验腔和蒸汽发生器之间的相互干扰。

» 可按不同样品测试需求定制样品架及工装治具。

» 兼容高加速温湿度应力(不饱和)HAST试验和高压蒸煮(饱和)PCT抗湿性试验。

技术规格
HAST高加速寿命老化箱规格型号
产品名称
Product
型号
Model
工作室容积
Volume
温湿度范围
Temp/Hum Range
压力范围
Pressure Range
内箱尺寸(直径φW*深D)
Inner Size
外箱尺寸(宽W*深D*高H)
Chamber Size
WBE-HAST系列
HAST高加速寿命老化箱
WBE-HAST-40 69(L) A: +100~+143℃;
B: +100~+156℃;
(60%~100%R.H不饱和HUM及饱和STD)

A:0.2~3kg/㎝²

(0.018~0.294 MPa)
B:0.2~4kg/㎝²

(0.018~0.394 MPa)

400*550(mm) 700*950*1710(mm)
WBE-HAST-45 90(L) 418*660(mm) 770*950*1670(mm)
WBE-HAST-55 150(L) 550*650(mm) 980*1150*1780(mm)
WBE-HAST-65 248(L) 650*750(mm) 1100*1180*1900(mm)
WBE-HAST-75 375(L) 750*850(mm) 1450*1350*1850(mm)
 
WBE-PCT系列
饱和蒸汽高压加速老化箱
WBE-PCT-40 69(L) A: +100~+143℃;
(100%R.H饱和STD) 

A:0.2~3kg/㎝²

(0.018~0.294 MPa) 

400*550(mm) 700*950*1710(mm)
WBE-PCT-55 150(L) 550*650(mm) 900*1200*1760(mm)
WBE-PCT-65 248(L) 650*750(mm) 1000*1300*1860(mm)
  可非标定制其它规格参数

 

HAST高加速寿命老化箱性能参数
性能参数 温度范围   A:+100℃~+143℃;  B:+100℃~+156℃
(特殊客户需求); (其他温度可定制)
温度波动度 ≤±0.5℃
温度均匀度 ≤2℃
温度偏差 ≤±2℃
升温时间 常温~+ 143℃约75 min ;常温~+ 156℃约100 min 
湿度范围 65%~100%R.h
湿度波动度 ≤±2%R.h
湿度均匀度    ≤±3%R.h  
湿度偏差 ≤±3%R.h
压力范围     A:0.2~3kg/㎝² (0.018~0.294 MPa) B:0.2~4kg/㎝² (0.018~0.394 MPa)
(特殊客户需求) ;(其他压力可定制)
压力偏差 ≤±2Kpa
升压时间 常压~+ 3kg/㎝²约50 min.   外部气源加压:约5 min
常压~+ 4kg/㎝²约60 min.   外部气源加压:约5 min
HAST测试模式 HUM(不饱和)测试模式/STD(饱和)测试模式
偏压端子 HAST:24个(≤30w,125V)*可加选
控制器 7寸彩色触摸屏控制
排气模式 三种模式:相对保湿的缓慢冷却/保持水汽的慢速冷却/快速排气
箱体材质 内箱 SUS #316不锈钢(电解抛光)
外箱 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理,WBE威邦标准蓝灰
电源 AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E
型号说明

HAST型号说明

 

 

HAST试验常用测试条件
标准号 执行标准 测试条件
温度(℃) 湿度(%R.h) 电压(V) 时间(h)
IEC60068-2-66
IEC60749
环境试验.第2-66部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热 110±2
120±2
130±2
85±5
85±5
85±5
任意电压 96/192/408
48/96/192
24/48/96
GB/T2423.40 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法Cx:不饱和高压蒸汽的恒定湿热 110±2
120±2
130±2
85±5
85±5
85±5
1~1000V 96/192/408
48/96/192
24/48/96
GB/T4937.40 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验(HAST) 110±2
130±2
85±5
85±5
1~1000V 96/264
JIS C0096-2001 环境测试 第2部分:倾倒·湿热·稳态(非饱和加压蒸汽) 110±2
120±2
130±2
85±5
85±5
85±5
任意电压 96/192/408
48/96/192
24/48/96
JEITA(EIAJ)ED-4701/100A/103 半导体器件不饱和蒸汽压力测试 110±2
120±2
130±2
85±5
85±5
85±5
持续施加电压 24/48/96/168/500
JPCA-ET08 印刷电路板不饱和蒸汽压力测试 110±2
120±2
130±2
85±5
85±5
85±5
持续施加电压 96/192/408
48/96/192
24/48/96
AEC Q100-Rev-E
AEC Q101
汽车级半导体分立器件应力测试认证 110±2
130±2
85±5
85±5
持续施加电压/无偏压 264/96
JESD22-A101C 稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命) 85±2 85±5 持续/间断施加电压 24/168/1000
JESD22-A102E 高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透) 121±2 100±5 无偏压 24/48/96/168/240/336
JESD22-A110E HAST高加速温湿度应力试验 110±2
130±2
85±5
85±5
持续/间断施加电压 264/96
JESD22-A118B 温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽) 110±2
130±2
85±5
85±5
无偏压 264/96

 

行业应用

合作客户

公司图片

实力与优势

荣誉资质

出货与售后

上一产品: HAST高压加速老化箱
下一产品: 没有了
相关产品/ Related Products
在线咨询

在线咨询

咨询热线

150-1908-0857

微信沟通

二维码扫描二维码, 获取方案报价
返回顶部