威邦HAST高加速寿命老化箱:英文名(Highly Accelerated Stress Test Chamber),简称HAST,UHAST。通过在高度受控的压力容器内设定和创建高温、高湿、高压、偏置电压(无偏压)等条件下加速模拟产品在正常使用过程中因环境(温度、湿度)、电压应力引起的材料退化导致的产品失效。
一,应用领域:
树脂密封IC、芯片、二极管、SMD部件、PCB、LCDBoard、电池、电容、电阻、连接器、线路板、磁性材料、EVA、光伏组件、车规级芯片等电子部件的防潮性评价。
二,HAST 失效现象:(HAST 试验中,器件可能出现以下失效现象)
» 金属腐蚀:
高温高湿环境加速水汽渗透入塑封壳内,导致金属元件和导线上产生氧化物和腐蚀,可能引发短路等现象。
» 绝缘材料老化:
高温高湿环境使绝缘材料中的水分析入,加速绝缘材料老化,可能引起漏电等现象。
» 焊点开裂:
装材料与芯片框架的热膨胀系数不同,在高温高湿环境下可能造成焊点开裂,引发接触不良等问题。
» 爆米花效应:
由于封装体在高温下内部水分汽化而产生爆裂现象。
三,2种测试模式:HUM(不饱和)/ STD(饱和)模式

» 内胆采用双层SUS316加厚不锈钢圆弧设计,罐体生产获得国家特种设备制造许可证之压力容器许可证书。
» 3种排气模式,相对保湿的缓慢冷却/保持水汽的慢速冷却/快速排气。
» 采用带托盘的电机驱动系统(抽拉式箱门 . 电机驱动夹紧法)。
» 双容器组成结构,试验腔和蒸汽发生器独立设计,减少了试验腔和蒸汽发生器之间的相互干扰。
» 可按不同样品测试需求定制样品架及工装治具。
» 兼容高加速温湿度应力(不饱和)HAST试验和高压蒸煮(饱和)PCT抗湿性试验。
| HAST高加速寿命老化箱规格型号 | ||||||
| 产品名称 Product |
型号 Model |
工作室容积 Volume |
温湿度范围 Temp/Hum Range |
压力范围 Pressure Range |
内箱尺寸(直径φW*深D) Inner Size |
外箱尺寸(宽W*深D*高H) Chamber Size |
| WBE-HAST系列 HAST高加速寿命老化箱 |
WBE-HAST-40 | 69(L) | A: +100~+143℃; B: +100~+156℃; (60%~100%R.H不饱和HUM及饱和STD) |
A:0.2~3kg/㎝² (0.018~0.294 MPa) (0.018~0.394 MPa) |
400*550(mm) | 700*950*1710(mm) |
| WBE-HAST-45 | 90(L) | 418*660(mm) | 770*950*1670(mm) | |||
| WBE-HAST-55 | 150(L) | 550*650(mm) | 980*1150*1780(mm) | |||
| WBE-HAST-65 | 248(L) | 650*750(mm) | 1100*1180*1900(mm) | |||
| WBE-HAST-75 | 375(L) | 750*850(mm) | 1450*1350*1850(mm) | |||
| WBE-PCT系列 饱和蒸汽高压加速老化箱 |
WBE-PCT-40 | 69(L) | A: +100~+143℃; (100%R.H饱和STD) |
A:0.2~3kg/㎝² (0.018~0.294 MPa) |
400*550(mm) | 700*950*1710(mm) |
| WBE-PCT-55 | 150(L) | 550*650(mm) | 900*1200*1760(mm) | |||
| WBE-PCT-65 | 248(L) | 650*750(mm) | 1000*1300*1860(mm) | |||
| 可非标定制其它规格参数 | ||||||
| HAST高加速寿命老化箱性能参数 | ||
| 性能参数 | 温度范围 | A:+100℃~+143℃; B:+100℃~+156℃ (特殊客户需求); (其他温度可定制) |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
| 温度均匀度 | ≤2℃ | |
| 温度偏差 | ≤±2℃ | |
| 升温时间 | 常温~+ 143℃约75 min ;常温~+ 156℃约100 min | |
| 湿度范围 | 65%~100%R.h | |
| 湿度波动度 | ≤±2%R.h | |
| 湿度均匀度 | ≤±3%R.h | |
| 湿度偏差 | ≤±3%R.h | |
| 压力范围 | A:0.2~3kg/㎝² (0.018~0.294 MPa) ;B:0.2~4kg/㎝² (0.018~0.394 MPa) (特殊客户需求) ;(其他压力可定制) |
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| 压力偏差 | ≤±2Kpa | |
| 升压时间 | 常压~+ 3kg/㎝²约50 min. 外部气源加压:约5 min 常压~+ 4kg/㎝²约60 min. 外部气源加压:约5 min |
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| HAST测试模式 | HUM(不饱和)测试模式/STD(饱和)测试模式 | |
| 偏压端子 | HAST:24个(≤30w,125V)*可加选 | |
| 控制器 | 7寸彩色触摸屏控制 | |
| 排气模式 | 三种模式:相对保湿的缓慢冷却/保持水汽的慢速冷却/快速排气 | |
| 箱体材质 | 内箱 | SUS #316不锈钢(电解抛光) |
| 外箱 | 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理,WBE威邦标准蓝灰 | |
| 电源 | AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E | |
| 型号说明 |
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| HAST试验常用测试条件 | |||||
| 标准号 | 执行标准 | 测试条件 | |||
| 温度(℃) | 湿度(%R.h) | 电压(V) | 时间(h) | ||
| IEC60068-2-66 IEC60749 |
环境试验.第2-66部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热 | 110±2 120±2 130±2 |
85±5 85±5 85±5 |
任意电压 | 96/192/408 48/96/192 24/48/96 |
| GB/T2423.40 | 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法Cx:不饱和高压蒸汽的恒定湿热 | 110±2 120±2 130±2 |
85±5 85±5 85±5 |
1~1000V | 96/192/408 48/96/192 24/48/96 |
| GB/T4937.40 | 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验(HAST) | 110±2 130±2 |
85±5 85±5 |
1~1000V | 96/264 |
| JIS C0096-2001 | 环境测试 第2部分:倾倒·湿热·稳态(非饱和加压蒸汽) | 110±2 120±2 130±2 |
85±5 85±5 85±5 |
任意电压 | 96/192/408 48/96/192 24/48/96 |
| JEITA(EIAJ)ED-4701/100A/103 | 半导体器件不饱和蒸汽压力测试 | 110±2 120±2 130±2 |
85±5 85±5 85±5 |
持续施加电压 | 24/48/96/168/500 |
| JPCA-ET08 | 印刷电路板不饱和蒸汽压力测试 | 110±2 120±2 130±2 |
85±5 85±5 85±5 |
持续施加电压 | 96/192/408 48/96/192 24/48/96 |
| AEC Q100-Rev-E AEC Q101 |
汽车级半导体分立器件应力测试认证 | 110±2 130±2 |
85±5 85±5 |
持续施加电压/无偏压 | 264/96 |
| JESD22-A101C | 稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命) | 85±2 | 85±5 | 持续/间断施加电压 | 24/168/1000 |
| JESD22-A102E | 高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透) | 121±2 | 100±5 | 无偏压 | 24/48/96/168/240/336 |
| JESD22-A110E | HAST高加速温湿度应力试验 | 110±2 130±2 |
85±5 85±5 |
持续/间断施加电压 | 264/96 |
| JESD22-A118B | 温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽) | 110±2 130±2 |
85±5 85±5 |
无偏压 | 264/96 |





